（来源：纪要头等座）1、iPhone 17中Low CTE材料应用情况 ・使用范围与版本差异：iPhone 17对Low CTE电子布的使用范围主要在主板、摄像头模组、光学防抖、芯片散热连接板等与前代iPhone 16相比，iPhone 16未使用Low CTE电子布，仅采用传统玻纤布（生益科技的覆铜板、联茂的覆铜板）。

版本差异方面，iPhone 17所有系列均采用Low CTE电子布，而其升级版用量更大具体用量上，iPhone 17标准版用量约3米/部，升级版用量约5米/部；标准版采用面积占主板1/3，升级版占比提升至50%。

 ・未来应用趋势：iPhone 17是首款搭载Low CTE电子布的机型，此前仅个别测试，未大规模采用由于Low CTE电子布技术参数和测试性能效果优于传统材料，未来iPhone 18或全面沿用该材料 。

2、Low CTE材料认证与采购节奏 ・认证时间节点：Low CTE电子布的认证时间与iPhone 17发布计划相关2024年已完成认证，配合iPhone 17 9月发布需求 ・采购量变化：当前Low CTE电子布单月采购量约为0.7-0.8万米。

2025年4月开始提产能，以配合出货需求 3、Low CTE材料成本与良率影响 ・成本变化：Low CTE电子布的单价及整体成本近期均上升20%以具体材料成本为例，原45元/板，现升至50元以上 ・良率影响：使用

Low CTE电子布对生产良率产生影响此前使用传统玻纤板时，生产良率约为95.7%；采用Low CTE电子布后，良率下降3个百分点，主要因耐弯折测试表现不佳 4、AI服务器中Low CTE材料应用 ・英伟达服务器应用现状：在英伟达服务器领域，

Low CTE电子布的应用情况为：GB300机柜的compute tray和switch tray已搭载该材料，GB200的compute tray未搭载目前GB200、GB300尚未大面积量产，出货份额较少，由泰国工厂负责小批量交样。

 ・未来应用展望：AI服务器领域Low CTE电子布应用潜力大因服务器机柜面积大，其Low CTE电子布用量（更多实时纪要加微信：aileesir）未来或超消费电子工厂布局上，淮安工厂计划投资80亿，主要供应英伟达GB200、GB300项目；泰国工厂负责英伟达GB200、GB300及switch tray三个机种的生产。

 5、Low CTE材料供应商与资源池 ・苹果认证资源池：苹果针对Low CTE电子布材料认证了三家供应商，含1家台企和2家陆资企业台企是宏和科技，陆资企业有中材科技和中国巨石这三家已全面通过苹果认证，资源池内选供应商无强制优先级，但因配套关系，台系厂商（如宏和科技）会被优先选用。

 ・不同企业采购差异：不同PCB企业在供应商选择上有差异台系企业因配套关系优先选用台系供应商（如宏和科技）；东山精密等企业可能基于性价比选择陆资供应商苹果认可资源池内所有供应商，企业在池内选供应商无强制优先级。

 ・供应商背景与认证：宏和科技原行业知名度低，此前未进入苹果供应链，此次进入Low CTE电子布资源池较突然，引发诧异包括宏和科技在内的三家供应商于2024年第四季度导入苹果资源池认证，已完成全面认证 。

6、Low CTE材料技术与性能要求 ・热膨胀系数要求：市场有Low CTE电子布热膨胀系数是否越低越好的讨论经CNAS实验室认证的模拟测试，其热膨胀系数最好降至2.0以下虽石英纤维布热膨胀系数更低，但未被采用，因客户（苹果）技术研发资料要求用Low CTE电子布，不能随意变更材料成分。

 ・性能测试要求：Low CTE电子布信赖性测试要求高，比普通玻璃纤维布测试更多 Q: 苹果iPhone 17及明年的iPhone 18是否会采用Low CTE材料？Low CTE材料当前在服务器及手机领域的单耗情况如何？ 。

A: 此前Low CTE材料未搭载于iPhone，iPhone 17沿用覆铜板但增加了Low CTE材料使用，主要应用于模组、光学防抖及部分部件该材料为玻璃纤维，由鹏鼎控股采用宏和科技产品，主要用于散热。

iPhone 17升级版已确定采用该材料且份额较多，未来应用情况取决于iPhone 17的市场表现 Q: iPhone增加Low CTE电子布用量的变化何时开始？ A: iPhone 17开始增加Low CTE电子布用量，iPhone 16未采用该变化。

 Q: iPhone 17中Low CTE电子布的应用比例如何？是否所有iPhone 17均采用该材料，升级版应用比例是否更高？ A: iPhone 17目前均采用Low CTE电子布材料，其升级版采用份额更大。

 Q: iPhone 17升级版采用Low CTE底部材料的份额更大是否指用量更大？ A: 份额更大指用量更大，例如米数，iPhone 17用量约3米，其升级版用量约5米 Q: iPhone 18将采用A20芯片及WMCM封装，是否会带来Low CTE电子布用量增加？是否以该封装为载体？ 。

A: 目前尚未因该封装导致Low CTE电子布用量增加，具体需视市场接受度而定英伟达GB300服务器目前仍采用Low CTE电子布 Q: iPhone 17所使用的Low CTE电子布材料认证是否已于去年完成？ 。

A: 该材料认证已于去年完成，因iPhone 17计划于9月发布该玻璃纤维材料不同于普通覆铜板，当前采用的宏和科技为台系企业，台资企业配套供应商可能优先选用台系厂商，但同泰、东方精密等企业因宏和科技知名度较低未必选用。

若进入相关产业链，其股价可能迎来上涨 Q: 若iPhone 17不使用Low CTE电子布，此前采用的是何种类型的布？ A: 此前采用的是生益科技的覆铜板与联茂的覆铜板 Q: Low CTE电子布的热膨胀系数应控制在多少较为合适？石英纤维布的低热膨胀系数更低，该类布的热膨胀系数是越低越好，还是需合理控制？ 。

A: 依据通过CNAS实验室认证的模拟测试数据结果，Low CTE电子布的热膨胀系数越低越好，最佳值需控制在2.0以下 Q: Low CTE电子布的热膨胀系数合适范围是多少？其热膨胀系数是否越低越好？ 。

A: Low CTE电子布的热膨胀系数越低越好，通过CNAS实验室认证及模拟测试数据验证，最佳范围为2.0以下 Q: 单台手机使用Low CTE电子布的用量及成本情况如何？ A: 目前Low CTE电子布用量不大，因整体占覆铜板比例不高；未来用量有上升趋势，单价较原有基础提升约20%。

 Q: 集团中央集采产品的单价是否近期上涨？ A: 集团中央集采产品单价近期上涨20%，同步导致整体成本上升20%以1000元的板子为例，原材料成本约45元，目前已升至50元以上 Q: 公司向苹果的月供应量是多少？ 。

A: 公司向苹果的月出货量约为400万片 Q: 单月采购量可对应生产多少个手机？ A: 目前尚未对单月采购量对应的手机数量进行具体核算，因采购链数据未在成本核算阶段深入解析 Q: 苹果电脑使用的M5芯片是否会采用Low CTE材料？ 。

A: 目前苹果电脑使用的M5芯片未采用Low CTE材料，仅iPhone 17全系列采用该材料 Q: 单月400万片薄型电子布出货是否全部来自苹果客户？ A: 单月400万片薄型电子布出货全部来自苹果客户。

 Q: 苹果客户单月薄型电子布出货量去年同期的水平如何？ A: 去年同期苹果客户单月薄型电子布出货量约为当前单月出货量的20% Q: 若9月份需出货，当前采购是否为时已晚？ A: 不晚今年4月已启动产能提升，并非去年生产一年后今年组装，而是直接供应富士康进。

（更多实时纪要加微信：aileesir）行组装 Q: 除苹果手机外，消费电子、光模块及AI服务器领域中Low CTE的应用情况如何？ A: 目前英伟达GB300的compute tray板子搭载了Low CTE电子布，GB200的compute tray未搭载，switch tray。

也搭载了Low CTE电子布GB200与GB300尚未大面积量产，当前出货份额较少，由泰国工厂进行小批量交样 Q: 公司当前AI领域与消费电子领域对Low CTE电子布的应用量哪一方更多？ A: 目前仅iPhone 17一款产品大面积采用Low CTE电子布，其他产品处于尝试应用阶段；未来Low CTE电子布的应用将大幅增长，市场反应及性能测试显示该趋势显著。

 Q: 主流Low CTE电子布资源池的三家企业是否均为大陆企业？ A: 三家企业中，一家为台企，两家为陆资企业 Q: 中材科技是否为所提及的三家企业之一？ A: 中材科技是三家企业之一，另一家企业名称暂未明确。

 Q: 当前下游AI应用需求是否已超过消费电子并可能占主流？公司因与苹果合作较强，目前消费电子需求占比是否更高？ A: 公司当前主要业务为消费类电子，国内客户合作集中在此领域；目前消费类电子需求比例高于AI领域，未来不排除AI份额加大的可能。

 Q: 上游供应商的优先级、产品评价及扩产预期情况如何？ A: 公司因历史背景主要使用台系材料，首选宏和科技苹果客户提供的材料资源池包含宏和科技、中材科技及另一家东山精密可能不采用宏和科技，当前对供应商的供应量约为每月7-8千米。

 Q: 东山精密及其他PCB企业的供应商采购是否存在区别？ A: 东山精密等PCB企业的供应商采购不会优先选择台系供应商，主要考虑因素为落地执行能力及性价比苹果认可的供应商资源池内有三家已通过全面认证的供应商，企业可自主选择。

 Q: 苹果对Low CTE明年的需求大概量如何？ A: 目前无法评估苹果对Low CTE明年的需求大概量，因当前为厂长级别，获取的信息有限，相关高层机密需事业部处长层级掌握 Q: 除生产Low CTE薄型电子布外，是否涉及PCB板相关业务？ 。

A: 目前尚未涉及搭载Low CTE底部工艺的PCB板相关业务 Q: 目前的CTE主要应用于主板的硬板，还是其他零部件的软板？ A: CTE主要应用于主板的硬板，部分模组也有搭载 Q: 芯片散热连接板的主板是整版使用还是仅部分使用？ 。

A: 主板仅部分使用，占比约1/3 Q: 4层软硬结合板的各层是否均被使用？ A: 4层软硬结合板的各层均被使用 Q: 当前月度采购量为7,000至8,000米，是否因处于备货阶段尚未量产？今年四季度采购量是否将增加？ 。

A: 今年四季度采购量将翻三番 Q: 当前iPhone 17项目的资源池包含哪些供应商？ A: 当前iPhone 17项目的资源池包含华通、同泰、东山精密、鹏鼎等供应商，共计4+2家具体选用的材料商信息尚不明确，资源池中3家为苹果认证供应商，均符合要求，且采用的是台系供应商。

 Q: 这四家载板企业的产能或订单量与公司自身相比，是相近、更多还是更少？ A: 公司占50%，其余三家合计占50% Q: 若今年四季度单月接近3万米且占比超一半，苹果iPhone 16全用该材料时单台用量极少的原因是为明年iPhone 18准备，还是单台用量本身特别少？ 。

A: iPhone 16是首款搭载Low CTE覆铜板的机型，后续iPhone 18可能全部沿用该材料由于Low CTE覆铜板的技术参数及测试性能优于传统布线材料，未来趋势将采用该材料，相关企业具有较大升值潜力。

 Q: iPhone 17升级版中，Low CTE用量是否会更多？ A: Low CTE用量占比已达50% Q: iPhone 17升级版在Low CTE端的用量占比是否从1/3升至50%？ A: 是，用量占比已从1/3升至50%。

 Q: 后续是否有可能在整个主板中全面应用？ A: 趋势为从1/3逐步提升至50%，最终实现100%全面替代，具体进程取决于机种性能及相关测试的严谨比照结果 Q: 苹果电脑M5芯片当前未使用该板，未来是否存在应用趋势？若苹果电脑封装工艺升级至更先进制程，是否可能应用该材料？ 。

A: 当前正测试iPhone 17升级版的打样情况，若测试验证通过，苹果系列产品或采用该材料及工艺但当前尚未完成参数解析及性能测试，预计当前一代电脑未搭载Low CTE配置 Q: 其他可穿戴设备的相关情况是否有了解？ 。

A: 目前仅接触到Switch，其他可穿戴设备暂未接触 Q: 其他高端手机厂商后续是否可能在手机材料中进行升级？ A: 其他高端手机厂商以苹果客户为风向标，参考其材料使用状况若苹果客户使用成功且性能优于传统PCB玻璃纤维，则可能全面采用。

由于主材变更成本较高，主流厂商不会立即变更，目前尚未选用Low CTE电子布材料 Q: 使用新Low CTE电子布材料后，生产工艺会有哪些变化？是否会对良率等指标产生影响？ A: 使用新Low CTE电子布材料后，良率从原95.7%下降3个百分点，且耐弯折测试受到影响。

 Q: Low CTE的采购价格具体情况如何？ A: 具体价格不可见，因由台湾集团总部中央集采，仅知采购数量，单价受保密制度限制若需获取，（更多实时纪要加微信：aileesir）可联系集团内部熟人打听，但成功与否不确定。

 Q: 公司的一级供应商包括哪些企业？ A: 公司的一级供应商包括生益科技和联茂电子 Q: 三菱瓦斯是否曾为供应商？当前是否已被生益科技和联茂电子替代？ A: 三菱瓦斯曾为供应商，目前已逐步被生益科技和联茂电子替代。

 Q: 手机用Low CTE产品的均价是否超过200元/米？ A: 手机用Low CTE产品均价超过200元/米，约为220-230元/米 Q: 为何消费电子用Low CTE产品的要求高于AI服务器用产品？ 。

A: 消费类电子因精密化发展，对线宽、厚薄、算力及主板散热性能提出更高要求，需升级材料传统生益科技、联茂电子覆铜板的热膨胀系数无法满足升级需求，导致CPU最大效能受限，因此需采用Low CTE材料 Q: 四季度单月出货量环比改善三倍，与上游企业的采购量沟通是否存在问题？ 

A: 7月已向上游企业提出三个月的供应要求，明确需保障供应，若未按要求供应将面临500万元罚款 Q: iPhone 17中使用Low CTE电子布的覆铜板采用的树脂类型是什么？ A: 当前无法直接说明具体树脂类型，相关技术参数与规格由进入资源池的材料厂商提供，并体现在技术报告中。

副董事长拥有相关研发技术资料，若有需要可提供公开的技术资料 Q: 三个Low CTE电子布的资源池是否由终端客户苹果直接指定？ A: 是，资源池由终端客户苹果直接指定三家供应商，分别为中国巨石、中材科技及另一家。

 Q: 单月400万片薄型电子布对应多少台苹果手机？ A: 具体数量无法明确，因下游富士康的组装方案未明确通常理解为1:1比例，即一块主板对应一台成品手机 Q: 苹果手机薄型电子布的面积是多少？ A: 公司使用的板材尺寸为16英寸×24英寸，单张板材可分成16个piece。

 Q: 400万是否为KISS的片数据？每片包含的piece数量是否为4个？ A: 每片包含16个piece Q: 会议中提到的均价230是提价前还是提价后的价格？提价后的价格是否在240-250之间？ 。

A: 会议中提到的均价230为提价后的价格，提价后价格范围为240-250，涨幅约20% Q: 目前苹果对RCC技术的看法如何？ A: RCC技术在研发初期曾被采用，主要目的是降本，但因性能数据支持不足且存在安全隐患，目前已被主流端淘汰，不再沿用。

 Q: 苹果手机的射频模块及CPU是否采用了当前已被淘汰的IC技术工艺？ A: 目前苹果手机的射频模块及CPU尚未采用该已被淘汰的IC技术工艺 Q: 普通版本的DP目前的组成部分是什么？ A: 普通版本的DP由主板部分加摄像头组成。

 Q: 主板与摄像头中使用的Low CTE材料性能差异是否显著？是否均采用2.6系数的材料？ A: 主板与TP等不同部件使用的Low CTE材料存在差异，并非系数越低越好，具体细节需向工程研发技术人员确认，材料并非同一款。

 Q: 目前其他Low CTE供应商的情况如何？ A: 苹果资源池内已通过终端认证的Low CTE供应商目前仅有日东纺、旭化成、台玻三家由于选材由终端指定，板厂无自主选择权，预计下半年将有更多知名厂商通过终端客户认证。

 Q: GB200是否具备相关功能？GB300为何具备该程序？ A: GB200、GB300及Switch tray均搭载该工艺 Q: GB200与GB300型号中的Low CTE电子布与Low DK布是否为功能不同的两种材料？是否需要同时使用？ 。

A: Low CTE电子布与Low DK布存在区别GB200与GB300搭载的工艺存在差异，包括switch tray的几种类型；因机柜功率不同，搭载的材料的冷热系数、膨胀系数亦不同 Q: 某材料原应用场景为手机，为何到iPhone 17才开始采用？ 。

A: 该材料的选用基于客户终端提供的设计资料，公司仅按资料要求选用资源池并开展打样测试认证，具体材料选用由客户指定 Q: 苹果资源池中的三家供应商是否存在优先级？ A: 苹果资源池内的供应商不存在优先等级，可在资源池范围内自由选择。

由于为台系产品，因此优选台资供应商 Q: 公司在宏和科技采购量占其下游的比例是多少？是否为其主要供应商？ A: 目前公司在宏和科技采购量占其下游的比例不足10%，并非其主要供应商宏和科技相关业务板块需求可能不在该领域，且此前未使用过该玻璃纤维材料，曾搭载过苹果客户系列板子，因此其产能无需担忧。

 Q: COWOS工艺应用后，对Low CTE的需求是否会增加？ A: 目前难以明确判断，需结合实际情况分析 Q: 宏和科技此前在普通电子布领域每月向苹果的采购量大概是多少？ A: 宏和科技工厂此前在行业内知名度极低，未进入苹果客户资源池，也不具备相关供应链资格，此次Low CTE电子布突然进入客户资源池的情况较为意外。

 Q: 以上三家内资企业进入客户资源池的时点是什么时候？ A: 三家内资企业于去年导入，具体为去年第四季度，且去年已开始打样并使用 Q: 宏和科技地区该布的良率情况及使用效果如何？ A: 需明确具体指玻。

（更多实时纪要加微信：aileesir）璃纤维良率还是工厂PCB良率此前良率为95.7%，当前下降约3个百分点该工艺成熟，无异物情况下良率不会过低，行业内覆铜板良率普遍在99.94%左右免责申明：以上内容不构成投资建议，以此作为投资依据出现任何损失不承担任何责任。